深圳市广大综合电子有限公司

一，关于我们
深圳市广大综合电子有限公司成立于2004年7月9日，总投资金额5000多万元，是集研发、设计、生产、销售为一体，**制造高精密单面线路、双面线路、多层线路、软硬结合等柔性线路板（FPC）和刚性线路板（PCB），以及铁弗龙高频线路板的高科技企业。工厂总面积达10000多平方米，配置有先进的自动开料机、CNC数控钻机锣机、PTH自动线、电镀自动线、**冲床压机、自动切割机、CCD自动靶冲、曝光显影、蚀刻印刷等干/湿制程的整套生产设备、一万级无尘车间、物理实验室、化验室，以及AOI、二次元、投影仪、飞针测试、切片机、镀层测厚仪等检测设备和仪器。此外，还配有完善的环保污水处理设施，在2008年更斥资400多万元，新增建了一套采用生物和多元媒等技术的循环回用水处理工程设施。公司现有职工总数500多人，产能规模为FPC 15000㎡/月以上，PCB 6000㎡/月以上。*的工厂，配合先进的技术和完善的管理，为公司的长远经营和发展打好了坚实的基础，同时，公司也凭着雄厚的实力被评为深圳市**企业。
我们一直坚持贯彻执行“锐意**，持续改进；以过程控制追求零缺陷，满足客户需求。”的质量方针，并通过了ISO9001:2008体系认证和UL认证，建立了一套生产制造和质量监控的标准化管理体系，还聘请了大批经验丰富的技术和管理人才，专门负责研发、生产、品质管控、制前及售后服务的工作。而且所有的员工都经过**培训，非常注重每个制作流程和生产细节的过程控制，务求达致*节能，并使得我们的产品质量始终居于同业的成员之一水平，从而也得到了业界大多数客户对我们的一致认同。目前，我们公司的产品已经大量销售到全国各地以及欧美、日本、韩国、中国香港、闽台等地区，产品已经被广泛应用于航天科技、数码通讯、手提电脑、医疗器材、车船仪器等各行业的科技领域。
?????? 深圳市广大综合电子有限公司现正发放出璀璨夺目的光彩和现代化高科技企业的魅力，不仅吸引了一大批业界**人才加入到我们的团队；同时还得到了众多客户、供应商及各界朋友的鼎力支持，谨此致谢！我们将继续坚持以过程控制追求零缺陷的质量方针，以及继续秉承紧贴客户、务实**，真诚合作、共同发展的经营理念，旨在用先进的技术、精细化的管理和良好的人才，用心制造出**的产品，满足客户的需求，并致力为IT行业的发展做出积极的贡献。
我们更加衷心地期待和欢迎与国内外的广大客商建立共赢的合作伙伴关系，共创辉煌！

二，产品介绍

	名称	Heavy copper multilayer PCB		名称	High frequency PCB
	说明	Layers count:4Layers
Thickness: 3.0 mm
Copper: 28oz		说明	DK :3.5? 
Copper: 1oz? 
Finish: Immersion gold? 
Material:ROGERS4003
	名称	Heavy copper multilayer PCB		名称	Heavy copper Power module PCB
	说明	Layers count:4Layers
Thickness: 3.0 mm
Copper: 28oz		说明	Layers count:10Layers
Thickness: 3.0 mm 
Copper: 3oz
	名称	Rigid-flex Multilayer PCB		名称	Inlay Magnet core Multilayer PCB
	说明	Layers count:
8Layer
Copper:1oz
Finish: Immersion gold		说明	Inlay Magnet core Multilayer PCB
2Layers
Copper:2oz
Finish: HASL
	名称	Inlay Magnet core Multilayer PCB		名称	Inlay Magnet core Multilayer PCB
	说明	Layers count:4Layer
Copper:1oz
Finish: Immersion gold		说明	Inlay Magnet core Multilayer PCB
6Layers
Copper:2oz
Finish: HASL
	名称	Inlay Magnet core Multilayer PCB		名称	Inlay Magnet core    1 layer PCB
	说明	Inlay Magnet core Multilayer PCB
2Layers
Copper:2oz
Finish: HASL		说明	Inlay Magnet core    1 layer PCB
1 Layer
Copper:2oz
Finish: HASL

三，品质**
1，质量体系
质量管理体系及产品通过*机构认证
制作前通过工程设计预防控制
严密的生产制作过程控制
完善的产品质量改善体系
**检测包括电测试和AOI检查
可进行高压测试、阻抗测试、微切片、可焊性测试等

2，质量方针
高 ：满足**要求，提供高质服务
精 ：树立**概念，制造**产品
特 ：坚持特色定位，满足新特需求
快 ：**响应客户，**交付产品
质量理念
把产品做成**的意识
**次就把工作做好的态度
全员参与全过程控制的方法
****质量的目标与信心
出货验收标准：客户要求、IPC标准、国标

3，品质认证
产品获得UL认证
产品执行IPC标准
系统通过ISO9001、ISO14000认证

四，工艺支持
1，工艺能力
层数: 2--30
较大加工面积：? 640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ-13OZ
板厚：? 双层板：0.2mm--6.0mm
4 层板: 0.4mm-8.0mm? 6 层板: 0.8mm-8.0mm
8 层板: 1.0mm-8.0mm? 10层板: 1.2mm-8.0mm
12层板: 1.5mm-8.0mm? 14层板: 1.5mm-8.0mm
16层板: 1.6mm-8.0mm? 18层板: 2.2mm-8.0mm
20层板: 2.4mm-8.0mm
较小线宽/间距： 2.8mil/2.8mil
成品较小孔径：? 0.15mm
可加工较大厚径比： 12:1
阻抗控制： +/-10%
表面处理： 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化
常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
特殊工艺： 埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板.

2，工艺流程


3，技术指标
项 目	参 数 	说 明
较小线宽(Mil) 	3/4	允许局部区域有3Mil的线。
较小间距(Mil) 	3/4 ???4/5	允许局部区域有4Mil的间距。
较小焊环(Mil)	过 孔: 3Mil	余环是指孔边到焊环较外边的距离。
	器件孔：7Mil	
较小孔径	板厚< 2.0mm	0.2mm	指成品孔。
	板厚≥2.0mm	厚径比≤8	指成品孔。
较大板厚	单、双面板 	3.0mm	0
	多层板 	6.0mm	
较小板厚	单、双面板 	0.2mm	
	多层板 	4层:0.4mm；6层:0.6mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm	
较大尺寸	单、双面板 	640 x1100mm	
	多层板 	640 x1100mm	
线到板边距离	铣外形:0.20mm	
	V-CUT: 0.4mm	
较大层数 	24层	
阻焊	绿油窗(Mil)	2/4	1.指单边；2.为**绿油桥或避免露线允许2Mil.
	绿油桥(Mil)	6	指IC管脚之间。
	颜 色	白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。	0
字符	较小线宽(Mil)	5/8	
	颜色	白色、黄色、黑色等。	
表面镀层	喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等。	
镀层厚度（微英寸）	工艺	镀层类型	较小厚度	较大厚度	
	全板镀金	镍层厚度	100	150	
		金层厚度	1	3	
	化学镍金	镍层厚度	100	150	
		金层厚度	1	3	
	镀金手指	镍层厚度	120	150	
		金层厚度	5	30	
孔内镀层（微米）	铜层厚度	20	25	
底铜厚度	内外层铜厚（oz）	0.5	6	
成品铜厚	外层	1	6.5	
	内层	0.5	6	
绝缘层厚度(mm)	0.06	----	
线宽/间距(mil)	较大铜厚	0	
4/4;4/5;	0.5oz	0	在**间距的情况下线宽不能低于要求值
4/6;5/5;6/5	1oz	0	
5/6;6/6	2oz	0	
6/8;7/8;8/8	3oz	0	
8/10;9/10;10/10	5oz	0	
			
板材类型	FR-4,FR-4Tg170℃,
高频板材(Rogers,taconic),
Al基板((Berquist,thermagon 国产Al基)	0

4，工艺目标
项 目 	当前能力 	2010年 	2011年
较高层数	30L	32L	36L 
线宽/间距	内 层	75/75um	75/75um 	75/75um
	外 层	100/75um	100/75um	75/75um
较小机械钻孔孔径	80um	50um	50 um 
厚径比	12.5:1	12.5:1	15:1
铜 厚	8 oz 	8 oz 	8 oz 
阻抗控制	±10%	±8%	±5%
材
料	高频/微波材料 	SV	SV	SV
	无卤素材料 	SV	SV	SV
	无铅材料 	SV	SV	SV
	混压 	P	P	SV
	金属基/芯	P	P	SV
	高Tg	SV	SV	SV
HDI	1+C+1 	P	P	SV
刚挠结合	14 layers	P	P	SV
埋入式电容、电阻	P	P	SV
表面处理	OSP、沉金、选择性电金、沉锡、热风整平、喷纯锡、沉银 

P:样品加工； SV:小批量加工
5，公司设备
主要生产设备
工序	设备名称	型号规格	制造商
机械加工	真空层压机	4820	中国
机械加工	数控钻孔机	WD-02 	中国香港
机械加工	数控外形铣	TR-50A	中国
丝印	曝光机	UVE-7K 	中国闽台
丝印	光绘机	5000DPI	中国
丝印	贴膜机	XRL240	中国
电镀	孔化线	LY-02	中国
电镀	黑化线	LY-03	中国
电镀	电镀线	LY-01	中国
电镀	蚀刻线	UH-ETK20P	中国香港
?主要检验设备 
工序	设备名称	型号规格	制造商
品质控制	AOI自动光学检查仪	UV-S1100	中国
品质控制	AOI自动光学检查仪	SK-75E	Orbotech(Isarel) 奥宝(以色列)
			
品质控制	**测试机	MV300-4K	中国
品质控制	飞针测试机	X600	日本
品质控制	飞针测试机	FX 300	中国
			
品质控制	阻抗测试仪	CITS500s 	Polar(U.K) Polar(英国)
			
品质控制	耐电压测试仪	TOS7030	奥斯达（闽台） 
品质控制	分析天平	TG328A 	中国
品质控制	金相切片系统	JXP302B	中国
主要环保设备
环保控制	污水回收系统	YOULIN	中国
环保控制	废水处理系统	YOULIN	中国

五，联系我们

      电话： （市场部直线）
      传真：

      网站 

联系人：虞人念（）
 开票资料：深圳市广大综合电子有限公司
  增值税、  1、深圳市广大综合电子有限公司
  开户行： 深圳农村商业银行红星支行
  账  户：  000149802510
  纳税人识别号：440300073369730
 地址：深圳市宝安区沙井镇后亭村展奇工业区**栋